11月15-17日，被誉为“电子行业风向标”的慕尼黑华南电子展如约而至。本届展会，兴森科技拿出了“看家本领”和“独门绝技”，展示了包括高速工控主板、高速通讯线卡、数字示波器主卡、高速连接器产品、400G光模块产品等先进PCB/FPC解决方案，CSP、LGA、SiP、高阶无芯（Coreless）射频功放（RF PA)封装基板、倒装芯片级封装基板（Flip Chip CSP)、ETS基板等先进集成电路封装基板，MLO、Load Board、Probe Card、BIB等先进半导体ATE测试板，等最先进、最精密、最全面的电子电路解决方案，令人目不暇接，赞叹不已。

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十年磨一剑,今朝见锋芒

本次展览，兴森科技最受瞩目的是先进集成电路封装基板业务展区，展出了CSP、LGA、MEMS、SiP、FCCSP、ETS、FCBGA等各种先进封装基板，覆盖包括存储器、应用处理器、控制器、射频、模拟、传感器、CPU、GPU、AI等各种类型的芯片领域。

展会现场客户交流情况

兴森科技根据市场的不同需求，研发覆盖了不同方向的技术路线。

Coreless/ETS封装基板

针对存储芯片和应用处理器芯片对封装基板“薄板”和“精细线路”的要求，公司研发和量产了厚度为80~90微米的超薄板，以及线路精度为10微米的ETS基板；

Sip封装基板

针对SiP系统级封装的要求，公司推出了高多层的有芯板和无芯板Coreless基板，目前可以量产10层及10层以下的CSP封装基板;

FCBGA封装基板

针对CPU/GPU/AI/5G/ASIC等超大规模集成电路和高性能计算的需求，公司研发了高层数、大尺寸的高端FCBGA封装基板。

作为国内极少数具备高端封装基板研发和量产能力的本土企业，未来公司将继续加大研发投入，并在广州基地和珠海基地持续扩产。

数字兴芯，智造价值

兴森科技客户经理宋星接受电巢采访

“助力电子科技持续创新，我们业界领先的先进电子电路解决方案的背后，是兴森科技近三年来坚定不移、持之以恒地实施数字化转型”，兴森科技客户经理宋星介绍到：“高端样板7天交付、日超1000+品种打样、一次准交率98%，一组组亮眼交付数字的背后，是兴森科技搭建全链数字化平台，重构高端PCB样板制造模式的结果。”兴森数字化平台以大数据构建九大知识库，实现产品设计数字化和产品制造数字化。目标是通过无人值守式工程全面自动化，大幅提升高端PCB定制样板工程设计效率，并与客户实现共享工具，协同设计。通过采用5G工业互联网技术建设全数字化智能制造平台，实现样板批量化生产，为客户提供更优质的产品和更快速的交付。

兴森科技数字创芯展区

“公司未来的目标是在PCB样板及多品种小批量领域建立起全球规模最大的基于数字化智能制造平台的快速交付系统；在集成电路封装基板和ATE测试板两个细分领域成为全球核心供应商；并通过构建开放式技术服务平台，形成电子电路硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力，结合配套的多品种快速贴装服务能力，为客户提供个性化的一站式服务。”兴森科技客户经理黄小龙说。